2240-.25
![](/img-new/pdf.png)
2240-.25 datasheet
-
Маркировка2240-.25
-
ПроизводительLaird Technologies
-
ОписаниеLaird Technologies 2240-.25 Adhesive: Pressure Sensitive Adhesive (PSA) ID_COMPONENTS: 4403489 Length: 12.0" (304.8mm) Product: EMI Gaskets Product Type: Absorbers Series: Q-Zorb Shape: Sheet Temperature Range: 300?°F (149?°C) Thickness: 0.6 in Thickness - Overall: 0.06" (1.5mm) Type: EMI Absorber Width: 12.00" (304.80mm) 1' RoHS: yes Other Names: 903-1129
-
Количество страниц1 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Наряду с целой группой известных производителей зарядных устройств для автомобильной промышленности, компания Microchip Technology Inc. также осуществляет целый ряд работ над внедрением стандартов Qi v2.0 (Qi2). Результатом такой деятельности и стал беспроводной передатчик энергии Qi 2.0.</p> <p>Наряду с целой группой известных производителей зарядных устройств для автомобильной промышленности, компания Microchip Technology Inc. также осуществляет целый ряд работ над внедрением стандартов Qi v2.0 (Qi2). Результатом такой деятельности и стал беспроводной передатчик энергии Qi 2.0.</p>](/images/cache/d68f77b1cfa6b54e3e381fe891addde9.jpg)
23.07.2024
![<p>Teledyne FLIR IIS, известная ранее как ранее Point Grey Research, является известным роизводителем передовых решений визуализации. Компания представила новую разработку — серию камер Dragonfly® S USB3 машинного зрения. Задача в предстоящем крупномасштабном производстве на мощностях Teledyne — удовлетворение высокого спроса на рынке на модульную, компактную, легкую камеру, а также на более сложные приложения и многокамерные системы.</p> <p>Teledyne FLIR IIS, известная ранее как ранее Point Grey Research, является известным роизводителем передовых решений визуализации. Компания представила новую разработку — серию камер Dragonfly® S USB3 машинного зрения. Задача в предстоящем крупномасштабном производстве на мощностях Teledyne — удовлетворение высокого спроса на рынке на модульную, компактную, легкую камеру, а также на более сложные приложения и многокамерные системы.</p>](/images/cache/815036fd0c9b1abb45d781304cc73ce2.jpg)
22.07.2024
![<p>Компания Microchip Technology представила семейство новейших контролеров универсального управления объединительной платой (UBM) EEC1005-UB2.</p> <p>Компания Microchip Technology представила семейство новейших контролеров универсального управления объединительной платой (UBM) EEC1005-UB2.</p>](/images/cache/c7fe5d4c5008821fdfc88cdf3272dc59.jpg)
21.07.2024